在激光加工领域
，波长-质料的适配性对加工效率与质量有决议性影响。。目今
，金属领域的加工多以波长在1μm左右的红外光源为主
，但面临多样化质料的高质量加工需求以及越来越多的个性化场景时
，如铜、、铝、、金、、塑料等质料的焊接
，需要更为匹配的波段和更先进的激光手艺来应对。。

△差别波段对差别材质的吸收率

1xBET作为行业激光解决方案专家
，已沉淀了基于红外光源的连续、、准连续、、脉冲、、环形光斑等多光源手艺。。同时
，针对差别材质的应用场景
，1xBET一直富厚激光源产品方案矩阵
，开发了半导体、、蓝光、、绿光、、蓝光红外复合、、2μm波长等多光源焊接方案
，为制造业转型升级提供要害支持。。

蓝光半导体焊接

铜、、金等高反射金属质料的焊接
，向来是金属加工领域富有挑战性的“硬骨头”。。由于红外激光被质料外貌大宗反射（铜对红外光吸收率仅为5%左右）
，不但能量使用率低
，并且吸收波动大
，容易引发焊缝成形差、、飞溅多、、热裂纹等一系列问题。。

1xBET针对高反质料焊接难题
，推出蓝光半导体光源方案BD 500-1500M
，最高功率可达4000W。。其450nm左右的短波长特征使对铜质料的吸收率从红外激光的约5%跃升至20%以上
，有用镌汰了焊接历程中的飞溅、、气孔等缺陷
，实现高反质料加工质量、、效率和工艺良率的质的飞跃。。

△1xBET蓝光半导体焊接方案

同时
，蓝光激光的高吸收率特征还具有多重工艺优势。。与红外激光相比
，蓝光激光器可以更低功率实现一律熔深
，热影响区也更小
，特殊适合薄铜箔、、微细铜线等对热敏感质料的细密加工
，并且还降低了装备能耗
，更具本钱优势。。

在使用1xBET蓝光光源方案对Au99.9黄金举行焊接时
，履历证显示
，焊接历程稳固
，焊点外貌无焊穿、、虚焊、、焊洞、、炸火
，无凸起余高
，焊缝平滑、、无发黑及显着氧化征象
，焊点成型优异。。

绿光连续焊接

除了蓝光激光外
，绿光激光方案同样对铜等高反射质料有更高的吸收率
，成为加工此类质料的优选方案。。

1xBET绿光连续焊接方案焦点搭载绿光BFSC 100-500M
，波长规模530-534nm
，铜关于激光的吸收率可达40%
，是红外光吸收率的 8 倍左右
，且能量耦合效率更高
，可以显著降低铜深熔焊接的阈值功率
，焊缝外貌的熔喷量和飞溅数目少
，进而实现高品质、、高效率、、低能耗的细密焊接。。

△1xBET绿光连续焊接方案

绿光连续焊接方案还具有更低的束散角和更小的聚焦光斑
，能实现细腻的加工需求；；接纳空间输出
，有利于包管优异的光束质量
，输出光源的亮度更好；；短时功率稳固性±1.5%
，可包管较高的加工质量和一致性；；结构紧凑
，适配接口富厚
，软硬件功效富厚周全
，低维护需求
，可轻松集成到现有生产线中
，并与其他自动化装备协同事情
，提高生产效率。。

1xBET绿光连续光源方案很是适用于新能源汽车、、3C、、微电子等领域中纯铜、、铜合金、、铝合金等高反金属质料的切割和焊接
，以及高反金属质料的3D打印等场景。。

△绿光3D打印样品

蓝光红外复合焊接

别的
，为应对更多重大工艺场景以及更高质量需求的应用
，1xBET还进一步拓展了复合光源焊接方案
，推出了蓝光红外复合HMB 3000/1500M。。

1xBET蓝光红外复合方案HMB 3000/1500M
，接纳内外环双光束输出
，复合了1080nm波长红外光与450nm波长蓝光
，充分使用蓝光对高反质料的高吸收率特征和红外激光的高功率深熔能力
，实现1+1＞2的工艺效果。。

在焊接历程中
，外环蓝光大光斑吸收率高（蓝光可提升对铜等红外高反金属吸收率）、、能量密度低
，用于焊缝外围预热缓和冷；；内环光束红外小光斑能量密度高
，举行深熔焊接
，二者相辅相成
，配合提升焊接质量和效率。。同时
，这种空间能量漫衍
，提升了匙孔稳固性
，有用抑制了焊接历程中的飞溅与朴陋。。

在1xBET工艺实验室对该方案举行紫铜焊接验证时
，发明焊缝外貌成型优异
，比照单红光作用于紫铜外貌时
，成型效果与熔深更佳。。

△单红光、、蓝光-红外复合对紫铜焊接成型的效果比照

1xBET蓝光红外复合方案适用于新能源锂电、、电机电控、、3C细密制造等行业中的多种重大工艺应用场景。。除了蓝光红外复合
，1xBET差别波长的复合方案尚有半导体+红外复合
，以及1080nm同波长的复合（详情可点此处审查）。。

半导体焊接

在工业制造领域
，塑料也是应用普遍的一大质料。。

关于塑料的激光焊接
，主要接纳808nm-980nm近红外波段的半导体激光器
，基于激光透射焊接原理实现焊接
，一般要求上层塑料工件透光率高
，下层工件则能吸收激光能量
，因此
，通常需要对吸收激光的下层塑料添加吸收剂举行改性。。这种焊接方式
，能够实现细密能量控制与最小热损伤
，焊缝细密、、牢靠且密封性好。。

1xBET半导体塑料焊接方案焦点搭载风冷半导体激光器BD 300W
，波长915nm
，紧凑而高效
，具有多样化的输出方式、、光斑能量匀称、、可靠性高等特征
，可应用于PC、、PMMA、、PVC等塑料焊接及电子行业的锡焊
，在汽车制造、、消耗电子、、半导体制造等领域应用普遍。。

△半导体焊接样品

2μm波长激光焊接

与半导体激光塑料焊接原理差别
，2μm波长激光焊接则是使用塑料自己在特定波长下的自然吸收特征
，实现更高效、、细密、、清洁的塑料加工。。

2μm波段的激光
，在处理塑料等聚合物质料方面具有奇异且近乎理想的吸收特征（如透明PET的吸收率约为15%-30%）
，可直接焊接PC、、PMMA、、COC、、PS、、PET、、PP 等透明或半透明塑料
，并且无需添加碳黑或红外吸收剂。。

1xBET2μm波长塑料焊接方案
，焦点搭载中红外激光器系列BFSC 100-300M
，接纳水冷方式
，中心波长为1900~2050nm
，具有高光束质量M?≤1.5、、高转换效率、、高稳固性（短时功率稳固性≤±1%）等特征
，可在实现高效率焊接的同时坚持加工质量的一致性
，适用于塑料、、木料、、皮革、、微流控芯片等非金属质料的切割和焊接
，也可作为塑料3D打印领域的理想能量源
，可普遍应用于消耗电子、、医疗、、实验室耗材、、文化艺术、、汽车等领域。。

从古板红外光到短波长的蓝光、、绿光
，再到中红外2μm波长
，从简单波长到多恢复合
，1xBET正在用一束束更“懂质料”的光
，助力焊接制造向更高水平迈进。。